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加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業化發展Accelerating Commercialization of SiC Chips and Power ElectronicsVictor VELIADIS美國PowerAmerica執行董事兼CTO、ICSCRM 2024 大會主席、北卡羅萊納州立大學教授、IEEE寬禁帶功率半導體技術路線圖委員會(ITRW)主席Victor VELIADISExecutiveDirector and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State Universityand Chair of ITRW ( IEEE Wide Ban

碳化硅產業的機遇與挑戰周曉陽廣東芯聚能半導體有限公司總裁

國產化芯片機會和長城汽車布局耿偉長城汽車投資總監

國產突破，中國射頻前端產業引領5G 芯時代Domestic breakthrough, China's RF front-end industry leads the 5G Chip era黃鑫北京昂瑞微電子技術股份有限公司副總經理HUANG XinVice General Manager of Beijing OnMicro Electronics Co., Ltd.

47GHz-52GHz功率放大器芯片套片設計Design of 47GHz-52GHz Power Amplifier Chipset 杜鵬搏中國電科十三所正高級工程師、河北新華北集成電路有限公司副總經理DUPengboSenior Engineer of Hebei Semiconductor Institute, Deputy General Manager of Hebei New North China Integrated Circuit Co., Ltd

車載微芯片（MCU）應用失效案例分析研究李玉清星宇研究院功率器件工程師LI YuqingXINGYU Co.,Ltd

國產汽車芯片協力推動汽車電子產業鏈發展傅建軍中科芯集成電路有限公司MCU事業部副總經理FU JianjunChina KEY SYSTEMIntegrated Circuit Co., Ltd

基于SiC的車載功率轉換解決方案SiC-based automotive power conversion solutions林其鋒上海瞻芯電子科技有限公司市場經理

基于SiC功率芯片的高功率密度電驅系統High power density electric drive system based on SiC power chip劉朝輝國家新能源汽車技術創新中心總師LIU ChaohuiChief Engineer of National New Energy Automobile Technology Innovation Center

GaN HEMT與SIC MOSFET在戶用儲能PCS方向應用優勢Advantages in household energy storage PCS using GaN HEMT and SiC MOSFET https://fanyi.baidu.com/?aldtype=85孔令濤--南京芯干線科技有限公司市場總監

高質量磷化銦和銻化鎵襯底制備技術進展及批量生產Progress in Preparation Technology and Batch Production of High Quality InP and GaSb Substrates趙有文珠海鼎泰芯源晶體有限公司董事長ZHAO YouwenChairman of Zhuhai DT Wafer-Tech Co.,lTD

激光雷達用大功率 GaAs VCSEL 激光芯片High power GaAs VCSEL laser chip for lidar王 俊蘇州長光華芯光電技術有限公司副董事長、首席技術官WANG JunVice Chairman and CTO for Suzhou Everbright Co.,ltd

先進封裝大板扇出研發及功率器件封裝應用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理，廣東省半導體智能裝備與系統集成創新中心首席科學家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute

碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討The Question: Will SiC chips be widely adopted by Electric Vehicles in 2025-2030?Anant AGARWAL美國俄亥俄州立大學教授、IEEE會士Anant AGARWALProfessorofThe Ohio State University, IEEE Fellow

芯謀研究總監李國強 《功率半導體的市場分析》

蘇州鍇威特半導體股份有限公司董事長丁國華分享： 《自主創芯 助力中國工業4.0》暨SiC功率半導體產品發布！

芯謀研究總監李國強：功率半導體的市場分析

加拿大多倫多大學教授吳偉東分享了《用于增強型GaN功率晶體管的智能門極驅動芯片》研究報告。吳偉東，多倫多大學電子與計算機工