平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產業(yè)再添“新軍”，而且填補了河南省第三代半導體產業(yè)領域空白。去年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產業(yè)“試驗田”。

（來源：河南日報）