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《金剛石材料制備加工和應(yīng)用研究》作者：王希瑋，彭燕，徐明升，胡小波，徐現(xiàn)剛單位：山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院

《半導(dǎo)體碳化硅晶圓生長(zhǎng)和單晶加工》作者：皮孝東單位：浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

瑞士Microdiamant研發(fā)部門負(fù)責(zé)人Christian JENTGENS帶來(lái)了題為多晶金剛石微納米粉在SiC晶片加工中的應(yīng)用及其關(guān)鍵工藝技術(shù)的主題報(bào)告，報(bào)告表示，碳化硅業(yè)務(wù)的主要目標(biāo)是提高效率，并介紹了SiC晶圓加工的個(gè)性化解決方案，從廠商角度分享了碳化硅晶圓最重要的特征，如何判斷產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)劣以及關(guān)鍵的流程步驟等內(nèi)容。