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異質(zhì)集成氮化鎵功率模塊的量產(chǎn)制造工藝研究A Fabrication Process for Heterogeneous Integrated GaN Power Modules王文博甬江實(shí)驗(yàn)室研究員WANG WenboProfessor of Yongjiang Laboratory (Y-Lab)

Condura.ultraTM無(wú)銀AMB氮化硅基板---車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊用高性?xún)r(jià)比解決方案Condura.ultraTM silver free AMB --- cost-effective solution for automotive power module張靖賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)ZHANG JingDirector of Innovation China, Heraeus Electronics

用于先進(jìn)SiC功率模塊的整體解決（核心設(shè)備/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司市場(chǎng)銷(xiāo)售總監(jiān)ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

SiC器件和模塊的最新進(jìn)展RecentAdvancesofSiCPowerDevices張清純復(fù)旦大學(xué)特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心主任Jon Zhang--Distinguished Professor of Fudan University

株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理研發(fā)中心主任戴小平介紹了《多電飛機(jī)平面封裝型碳化硅功率模塊》技術(shù)報(bào)告；

多熱阻陣列LED模塊的結(jié)溫監(jiān)視 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世瑋 香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任、香港科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(zhǎng) Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.

普瑞光電攜高性?xún)r(jià)比全光譜、調(diào)光調(diào)色COB模塊及控制系統(tǒng)方案亮相2019光亞展

極智報(bào)告推薦：中科院電工所研究員溫旭輝分享的《半導(dǎo)體功率模塊在新能源汽車(chē)中應(yīng)用》主題報(bào)告。更多精彩報(bào)告，請(qǐng)點(diǎn)擊頁(yè)面頂端下載極智頭條APP，海量專(zhuān)業(yè)學(xué)術(shù)報(bào)告任性看！

德國(guó)英戈?duì)柺┧貞?yīng)用技術(shù)大學(xué)教授Elger Gordon分享《芯片級(jí)封裝LED模塊：可靠性與熱管理》主題報(bào)告........請(qǐng)您在WIFI條件下觀(guān)看！或下載極智APP收藏反復(fù)觀(guān)看！