10月22日消息，據武漢經開區消息，從東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）獲悉，東風汽車已完成3款車規級芯片流片。

其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅動芯片已實現二次流片，一款高邊驅動芯片已開始整車量產搭載。

東風汽車研發總院智能化總師張凡武介紹稱，當前單車約有25至50個控制器，共含約500至1000顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端MCU、部分專用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車核心功能耦合度較高，長期被國外廠商壟斷。

2019年，東風汽車便決心推動這類芯片的國產化替代，規劃了一款高端MCU芯片，四款專用芯片，以保障供應鏈長期穩定和安全。

2022年，東風汽車牽頭，聯合中國信科二進制半導體有限公司等8家企事業單位，共同成立湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體。今年8月，由創新聯合體開發的高端MCU芯片實現第二次流片，正同步開展控制器軟件開發，預計明年搭載上車，有望成為國內最早量產的全國產化MCU芯片。

在今年9月舉行的東風汽車科技創新周活動上，東風宣布，未來還將加快國產高算力芯片應用，2026年廣泛采用7納米制程芯片，2030年將應用5納米制程芯片，2035年將應用更先進的芯片架構，與AI算法深度融合，功耗更低、算力更強。