6月3日，拓荊科技召開2025年第一季度業績說明會，公司董事長呂光泉等管理層就經營狀況及行業前景回應投資者關切。作為國內薄膜沉積設備與混合鍵合設備的領軍企業，公司已形成半導體薄膜沉積設備、混合鍵合設備兩大產品系列，其中薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機并列為芯片制造三大核心設備

2025年第一季度，公司實現營業收入7.09億元，同比增長50.22%，但凈利潤虧損1.47億元。毛利率下滑主因當季新產品及新工藝收入占比近70%，且客戶驗證階段成本較高。管理層指出，部分緊急出貨系應對出口管制及客戶迫切需求所致，屬階段性特殊情況，未來重現概率較低。目前相關新產品已通過驗證并進入量產，長期將提升市場占有率及客戶合作深度。

半導體行業在AI、物聯網等新興領域推動下持續擴張，2024年全球銷售額達6280億美元（同比增長19%），預計2030年突破萬億美元。拓荊科技聚焦薄膜沉積設備性能升級與三維集成技術布局，包括開發高產能設備平臺（如NF-300M、Supra-H反應腔）及金屬ALD工藝，同時推進混合鍵合設備、熔融鍵合設備及激光晶圓剝離設備等新品驗證與出貨。

公司當前在手訂單充足，高端半導體設備產業化基地已開工建設，子公司拓荊鍵科（海寧）正規劃新研發與產業化基地。管理層強調將持續做深做精薄膜沉積及鍵合設備主業，圍繞前沿技術布局新產品，并嚴格履行并購重組等重大事項的信披義務。