6月18日，頎中科技成立20周年暨合肥研發(fā)中心啟用活動(dòng)成功舉辦。

合肥新站區(qū)消息顯示，作為先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，頎中科技始終專(zhuān)注于集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，憑借在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，不僅成為境內(nèi)規(guī)模最大、全球第三的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商，還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，迎來(lái)了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。2024年1月，頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)，當(dāng)前預(yù)計(jì)產(chǎn)能為凸塊及晶圓測(cè)試每月1萬(wàn)片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬(wàn)顆。

據(jù)介紹，頎中科技合肥研發(fā)中心將引進(jìn)國(guó)內(nèi)首批全自動(dòng)金電鍍機(jī)機(jī)臺(tái)、國(guó)產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，具備從材料到設(shè)備全鏈條國(guó)產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件。未來(lái)將加快推進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片金凸塊制造、后段先進(jìn)封測(cè)以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)。

現(xiàn)場(chǎng)，頎中科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作，雙方將充分整合各自優(yōu)勢(shì)資源，加快推進(jìn)關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。此外，雙方還將通過(guò)產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究與產(chǎn)學(xué)研用一體化基地。

2月19日，頎中科技發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告稱(chēng)，2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162,934萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)23.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)37,017.03萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)22.10%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)32,514.55萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)19.93%。關(guān)于影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素，頎中科技表示，2023年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封裝測(cè)試需求回暖，公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對(duì)新客戶開(kāi)發(fā)的同時(shí)，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度，使得公司封裝與測(cè)試收入保持較快增長(zhǎng)。