截至6月30日，記者從上證所官網獲悉，目前科創板上市公司共115家，其中集成電路企業17家，占比14.78%。另有6家已順利過會，包括中芯國際、芯原微電子等行業龍頭企業。

 

　　這17家芯片企業總市值近6000億元，占科創板市值比例約30%，已為產業募集近300億元資金，近期有望接近500億元。

 

　　上證所發行上市服務中心業務副總監、長三角資本市場服務基地辦公室主任胡日新表示，從上市效率看，17家已經上市的半導體企業從受理到上市用時中位數121天，其中最短的中芯國際從上報到過會用時19天，“19天創造了我們上市的極限標準”。他指出，科創板的上市效率與美股、港股審核時長較為接近，已具備國際競爭力。

 

　　業內人士認為，這樣的速度，除了推行科創板快速靈活的上市機制，更重要的是科創板為更多的中國半導體企業發展提供了新契機。國產化浪潮下，科創板為半導體企業帶來前所未有的機遇，而在外部的危機之下，不少企業逆勢崛起，在半導體細分領域取得進一步突破。

 

　　注冊國際投資分析師賈亦真向《經濟》雜志、經濟網記者分析，自國家層面發布《國家集成電路產業發展推進綱要》以來，政策對于半導體行業的扶持一直在加大力度，更有大基金一期、二期從資金層面護航。目前半導體行業正處于成長期，估值高，業績增速高。在近一年的時間內，投資者關注熱點還會保持。整個行業在資金面的推動下，還有望享受估值的提升。

 

　　然而就國內半導體行業發展來看，中國人民大學助理教授王鵬向《經濟》雜志、經濟網記者采訪時表示，依然任重而道遠。

 

　　“目前，半導體產業鏈主要分布在芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域，而在各個環節中，中國企業所占據市場份額都較為靠后，尤其從芯片設計中的EDA與IP核部分來看，國外企業軟件商占據了核心主流地位。”王鵬認為，國內半導體行業的三大產業鏈環節與世界仍有一定差距。因此在全球半導體市場來看，國內半導體行業面對著日韓美三國企業壟斷半導體設備市場的壓力。

 

　　除此之外，王鵬表示，受疫情影響，短期移動智能終端、消費電子等產品的需求下滑將導致芯片市場需求不足，進而影響整個集成電路產業鏈訂單情況，對各國產業交流合作、訂單簽訂等造成的間接損失無從估計。