半導體產業網訊：11月15日，比亞迪（002594）突發公告，宣布終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（比亞迪半導體）分拆上市事項，并表示待條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

根據公告，比亞迪半導體為了擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前已成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

公司為加快晶圓產能建設，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，統籌安排業務發展和資本運作規劃，經充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市并撤回相關上市申請文件。

比亞迪還表示，待公司完成相關投資擴產后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。終止本次分拆上市不會對公司現有生產經營活動和財務狀況造成重大不利影響，也不會對公司未來發展戰略造成重大不利影響。

比亞迪半導體前身為比亞迪微電子，成立于2004年10月，2020年通過兩輪超過27億的融引入了包括中金、紅杉、先進制造基金、小米產業基金等眾多知名機構，目前比亞迪控股72.3%。

去年6月，該公司正式提交上市申請并獲得受理。根據招股書顯示，比亞迪半導體的主營業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

此前招股書披露，比亞迪半導體擬發行股票數量不超過5000萬股，占公開發行后公司總股本的10%。預計募集資金20億元，分別用于功率半導體關鍵技術研發項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目和補充流動資金。

今年10月1日，比亞迪半導體曾因為財務數據過期，而導致IPO進程中止。比亞迪方面當時曾回應，正在積極推進相關工作，盡快完成財務資料更新，恢復發行注冊程序。比亞迪方面指出，此中止為上市審核流程中的正常操作，對有關擬上市各項工作無不良影響。

在招股書中，比亞迪半導體曾表示，公司擬由子公司濟南半導體實施功率半導體產能建設項目，晶圓產線具有資本密集型的特點，投資金額較大。相關晶圓制造設備、土地廠房及附屬設施的交易規模合計約為49億元。

據比亞迪方面介紹，該項目2022年處于產能爬坡階段，自身實現的營業收入不能覆蓋同期發生的折舊攤銷、股份支付、利息費用以及研發、生產、人力等較大的成本費用支出，“該項目投資規模較大，且建成至完全達產需要一定的過程”。