適用于引腳補強，柔韌性佳，陰影區域可二次熱固化
近日，Dymax戴馬斯擴展電子包封膠產品線Multi-Cure?雙重固化產品9037-F。此產品在UV/可見光照射下數秒內即可固化，電路板上高引腳元器件形成的陰影區域可進行二次熱固化。
9037-F在黑光下的藍色熒光效果
和一般電子膠相比，該材料具有的較高的柔韌性和彈性，適用于圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導線定位/粘接多種應用。它非常適合用于軟性和剛性電路板材料（如FR-4、Kapton?和玻璃）上的關鍵元器件封裝，并且不含銳物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細線。
Multi-Cure?9037-F具有優異的耐濕性和耐熱性，有效預防汽車電池管理系統中元件引腳的腐蝕氧化。此外它還可用于汽車ADAS和信息娛樂系統、航空航天和國防應用以及消費電子產品中的電子元件包封。產品采用藍色熒光技術配制，已封裝的電路板模塊暴露在低強度黑光時辨識度高，便于肉眼在線檢測。
Dymax戴馬斯簡介
Dymax戴馬斯研發創新的快速固化和光固化材料、點膠設備和UV/LED光固化系統。公司生產的膠粘劑、涂料和設備可搭配使用，極大地提高制造效率。主要應用市場包括航空航天和國防、醫療器械、消費電子和汽車電子。
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