日本精密零部件制造企業Orbray開發出了適用于電子產品的全球最大級別金剛石基板，尺寸為2厘米見方。該公司表示，今后將增大至2英寸（約5厘米）直徑，爭取2026年面向功率半導體及量子計算機等用途實現產品化。

這項研究成果已于3月14日在應用物理學會春季學術演講會上發表。金剛石的晶體結構是以碳原子為頂點的立方晶格擴展。基板表面主要有兩種類型，一種由相當于晶體結構側面的“（100）面”構成，另一種由斜截面 “（111）面”構成。斜截面類型雖然適用于電子等工業應用領域，但存在尺寸難以增大的課題。

Orbray公司自主開發出了使金剛石晶體在“特殊藍寶石基板”上生長的技術。盡管該公司并未公布這項技術的詳情，但被認為是“臺階流動生長法（step-flowgrowth）”的改良版，該方法通過在略微傾斜的藍寶石基板上生長晶體，來減輕施加在金剛石晶體上的應力。

（來源：集微）