7月30日——在今天舉行的第十四屆國際物聯網展期間，芯訊通推出了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物互聯注入新動力。可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療、4K/8K超高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。

據芯訊通介紹：SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進行了再設計和集成，支持NSA/SA組網，覆蓋全球主要運營商網絡頻段；采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協議；其具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同時AT命令與SIM7912G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。與其他5G模組產品相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大幅提升：

提升1：全新四天線設計。SIM8202G-M2采用全新四天線設計，有效提升通信容量，以積極的方式發送和接收數據，并保持數據的高速和穩定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰。內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。

提升3.大面積裸露銅區方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。為了保證模組能長時間穩定的工作，SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發熱器件的布局規劃，保證主要發熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設計了大面積露銅區域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。

據了解，作為模組領域的領軍企業，芯訊通早在2018年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。隨著今天全新四天線設計的SIM8202G-M2的全球首發，目前芯訊通的5G產品線更為豐富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封裝的SIM8200G，再加上這次發布的SIM8202G-M2，將更有效助力5G場景的應用。

來源：C114通信網