按照碳化硅的產業鏈分為四個細分領域：粉材→晶片（晶體、襯底）→外延→器件（芯片、模塊）。

 

1. 粉材：頂立科技、中電科2所

 

2. 晶片（晶體、襯底）：中電科2所、天科合達、山東天岳、福建北電、中科鋼研、河北同光、華潤微電子、北京世紀金光半導體、三安光電

 

3. 外延：瀚天天成、中電科55所、東莞天域、深圳基本半導體、北京世紀金光半導體、三安光電

 

4. 器件（芯片、模塊）：中電科55所、東莞天域、深圳基本半導體、泰科天潤、中電科13所、株洲中車時代、廈門芯光潤澤、揚杰電子、上海瞻芯電子、全球能源互聯網研究院、浙江露笑、華潤微電子、北京世紀金光半導體、三安光電

 

目前以6英寸襯底材料的產能初步估算，CREE的產能大約在100萬片，國際其他廠商的產能合計大約也在100萬片，國內目前的產能低于20萬片，隨著國內碳化硅襯底項目持續上馬，量產后有望達到50萬片的產能，但仍有較大的提升空間。