作為第十四個(gè)五年計(jì)劃（2021-2025）的一部分，中國將在未來五年內(nèi)幫助國內(nèi)代工廠開發(fā)先進(jìn)的處理器節(jié)點(diǎn)。主要目標(biāo)包括先進(jìn)的工藝技術(shù)，包括7nm和FD-SOI制造。

在美國實(shí)施制裁之后，中國正在積極努力消除其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對西方公司的依賴。未來五年將不僅著眼于引入先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，還將著眼于擴(kuò)大生產(chǎn)能力以滿足本地芯片制造商的需求，其中最著名的就是海思和華為。
 

早些時(shí)候，中國的“十三五計(jì)劃”使中國晶圓代工廠中芯國際開始生產(chǎn)基于14nm的芯片，并有望在今年晚些時(shí)候過渡到12nm。根據(jù)這一記錄，中芯國際應(yīng)該在未來幾年內(nèi)與FD-SOI等先進(jìn)的平面封裝技術(shù)一起生產(chǎn)7nm處理器。
 

中國的“第十四個(gè)五年計(jì)劃”旨在幫助本地代工廠在2025年之前掌握7nm和7nm以下處理器（包括基于EUV的節(jié)點(diǎn)）。如果該計(jì)劃獲得成功，與西方同行相比，中國代工廠將處于更加舒適的位置，最著名的是全球鑄造廠。