作者：張國斌

9月10日，在華為HDC大會上，當鴻蒙2.0發布后，引發產業界轟動，這款分布式操作系統以先進的理念，先進的技術贏得了中國產業伙伴，也讓中國軟件產業找到自己的根，聚集于此，中國物聯網產業將枝繁葉茂。

鴻蒙2.0發布后，很多合作伙伴浮出水面，在今天的展示區，我看到智聯安攜手中科創達，實現了鴻蒙OS NB-IOT終端落地首發。

據介紹，智聯安支持中科創達完成了一個物聯網鴻蒙終端，智聯安NB-IOT芯片MK8010有一顆基于M0內核的獨立MCU，其上成功安裝了鴻蒙OS，產品形態是智能卡，它具有高精度定位、NFC一碰傳、一鍵報警等功能，可以支持RFID 藍牙 WiFi\GPS 等多系統聯合定位功能，統一由OPEN MCU進行管理，可應用于養老看護、兒童定位、行李防丟、資產標簽等場景。

MK8010 是北京智聯安科技有限公司自主研發的一款 NB-IoT 單模終端通信芯片，支持 3GPP LTE R13/R14 通信標準，采用 55nm LP 工藝，單芯片集成基帶處理器 BP、應用處理器 AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊，真正實現 NB-IoT 廣域低功耗物聯網單芯片解決方案，目標為成本、功耗敏感型物聯網市場（智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能樓宇、可穿戴設備、等）提供極有競爭力的芯片產品。

據介紹，MK8010 由 AP 子系統、BP 子系統、射頻子系統、電源管理子系統等組成，片上集成資源豐富，用戶僅需外接少數器件即可實現 NB-IoT 產品功能，如下圖所示。

MK8010 支持 450~1000MHz, 1700~2200MHz 頻段，符合中國移動、中國電信、中國聯通 NB-IoT 模組技術規范和測試要求。集成的 Modem 處理器配合硬件加速器實現 NB-IoT 物理層、協議棧任務，OpenMCU 則完全開放給用戶進行第三方開發，用戶可靈活移植 RTOS，并訪問芯片自帶的多種豐富外設接口，從而省去板級MCU 的成本。

片上集成了 DCDC、 LDO、DCXO 幫助用戶省去板級電源、時鐘器件，極大降低 BOM 成本。同時MK8010 率先采用 QFN 6mmx6mm 封裝形式，優于業界 NB-IoT 芯片普遍采用的 BGA 封裝，能夠使模組設計減少基板層數，進一步降低成本。

在低功耗方面，MK8010 能夠提供低至 1.1uA 的 PSM 電流，為業界領先水平。并且通過特殊設計分別支持鋰電池和干電池兩種供電場景，最低供電電壓可低至 2.1V，大幅提高了設備續航時間。

北京智聯安科技有限公司成立于2013年9月，是一家專業從事蜂窩通信芯片設計的國家高新技術企業，總部位于中國北京，在武漢、合肥、美國硅谷等多地設有子公司和技術研發中心。智聯安科技具備5G NB-IoT協議棧、物理層及射頻全套芯片技術方案，在萬物互聯時代，致力于為物聯網行業客戶及消費者提供極致的通信芯片。公司宗旨：“用芯鏈接萬物，細節決定成敗”。

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