8月份以來，中美貿易戰持續深化，華為、中芯國際等龍頭企業受到不公正制裁，我國半導體產業鏈安全受到廣泛關注。以SiC和GaN為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環節的產業鏈，全球新一輪的產業升級已經開始。根據Omdia的《2020年SiC和GaN功率半導體報告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入預計8.54億美元。未來十年的年均兩位數增長率，到2029年將超過50億美元。據Yole數據，到2024年SiC功率半導體市場規模將增長至20億美元，其中，汽車市場占SiC功率半導體市場比重到2024年預計將達50%。
 

我國第三代半導體各企業需進一步加強合作實現產業鏈安全。第三代半導體是我國半導體產業發展的重要突破口，當前我國已經形成了完整的第三代半導體產業布局，襯底、外延、器件/模組和應用發展良好，而材料和裝備是我們“卡脖子”的地方，我們需要在各方合作的基礎上，合力推進我國第三代半導體全產業鏈同步提高。
 

我國第三代半導體產業正處于發展的黃金時期。由于半導體產業鏈復雜、技術難度高、資金需求大，造成我國半導體產業基礎較為薄弱。但是，在第三代半導體方面，政策、人才、技術、產業、市場導向都是歷史最好的，政策環境持續優化、應用市場逐步開啟、技術不斷取得突破、資本關注度升溫。面向“十四五”，第三代半導體是材料領域專項重點布局方向。我國第三代半導體產業發展處于黃金時期，全行業要堅定信心，開拓創新，實現第三代半導體產業的高質量發展。