近日，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）與第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十七屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國際第三代半導體論壇（IFWS 2020）在深圳會展中心召開。

 

期間，由廣東芯聚能半導體有限公司，中電化合物半導體有限公司，英諾賽科(珠海)科技有限公司共同協辦的功率電子器件及封裝技術分會上，重慶大學電氣工程學院副教授曾正分享了碳化硅功率模塊的先進封裝測試技術的最新進展。

 

相對于硅基功率器件，碳化硅功率器件的開關速度更快、芯片面積更小、絕緣耐壓更高、楊氏模量更大，給碳化硅功率模塊的封裝測試技術提出了嚴峻挑戰。面向電動汽車、新能源發電等應用領域，針對碳化硅功率模塊的發展趨勢與技術壁壘，報告探討碳化硅功率模塊的高溫、高壓、高可靠、低感、低熱阻等先進封裝技術，以及碳化硅功率模塊的低成本、高精度、高阻抗、低干擾等先進測試技術，為碳化硅功率器件的封裝測試和工業應用提供新的思路和方法。

 

報告指出功率半導體行業涉及跨學科交叉，包括很長的產業鏈，是復雜的系統工程，環環相扣，晶圓材料、芯片制造、封裝測試、應用集成等缺一不可；先進封裝技術是發揮SiC器件優異性能的關鍵；先進測試技術是表征SiC器件電熱性能的關鍵；急需產-學-研的協同創新，人才、資本、技術和市場的有機整合。
 

曾正目前的研究領域包括新型功率器件封裝集成與系統應用、新能源并網變流器運行控制與可靠性等。目前主持國家重點研發計劃子課題2項、國家自然科學基金1項、重慶市自然科學基金1項，已主持完成橫向和其他各類項目8項。出版學術專著2部，發表SCI/EI期刊論文100余篇（其中IEEE/IET會刊20余篇），入選ESI高被引論文1篇，入選“中國精品科技期刊頂尖論文(F5000)”1篇，獲評中國電機工程學會優秀論文4篇，被引2000余次，H影響因子26，授權發明專利10項，曾獲浙江大學優秀博士學位論文獎、GE基金會科技創新獎等獎勵多項。
 

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）