在硅基芯領域，光刻機是制造生產的主要設備，這也是我們最薄弱的環節，雖然說不上空白，但國內最先進的光刻生產公司上海微電子，只能生產28nm光刻機，與荷蘭ASML所制造的5nm工藝EUV光刻機相去甚遠。

 

在美國看來，光刻技術是我們無法逾越的屏障，是拖緩我國高科技發展的一招“秒棋”。然而最近華為在芯片技術上的一項破冰，讓美國人頓感恐慌，美國媒體更是感嘆：太快了。

 

事實上，在早些年，任正非就曾透露過華為在光芯領域所取得的成果，800G芯片的制造技術領先全球。

 

而日前，華為在光芯領域再度破冰，掌握了芯片對模塊的超高速調整技術。

 

光芯片與硅基芯片不同，光芯采用的是華為自研的光數字信號處理技術，這類芯片可以解決傳統硅芯片卡頓的問題，并且穩定性更好、運行速度也更高，重點是光芯暫時還沒有出現物理極限的說法，制造工藝并不涉及光刻技術。

 

在光芯的制造產線這方面，華為也早有布局。去年下半年，華為委托中建八局，在武漢建立的光芯廠已經封頂。顯而易見，這個上百億美元規模的光芯廠，正是華為實現芯片自主所提前做的準備工作。

 

以華為公司“要么不做，要做就做最好”的行事風格，通過光芯領域打通芯片自主的道路完全可行。

 

這意味著，美國費盡心機的封鎖計劃將泡湯了，遏制不住華為，美國想在5G時代翻身只會是空想。

 

之所以這場科技博弈會持續三年之久，就是因為一向處通信領域霸主的美國不愿在5G時代丟失市場主導權。要知道在4G時代，美國一直在利用本土科技企業的技術優勢，通過設備后門對他國進行監視，而華為5G的橫空出世，堵上了美國窺視他人的“大門”。

 

而且華為5G技術設備至少領先他們3-5年，美國深知在5G領域拼硬實力毫無勝算，所有才會利用基礎技術的優勢進行打壓，妄圖重新掌握通信領域的主導權。

 

不過以目前的形勢看，美國到頭來只會搬起石頭砸自己的腳。

 

國產科技企業在連番大棒的“鞭策”之下，已丟掉了依賴的陋習，愈發沉穩的中國企業與科研機構開始通力合作，眼光已經不再局限于光刻機了，而是各個領域都在加速實現國產替代化的步伐。

 

不管是芯片還是光刻機，都只是中國科技崛起的一道考驗，正所謂不吃敗仗，怎么知道大勝仗。

 

芯片禁令后，華為經過幾個月的調整，已經重新起航，光芯領域再度破冰只是開始，相信未來會有更多的好消息不斷傳來。