功率電子在電子系統(tǒng)的發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用。電動汽車依靠高效的功率電子器件來驅(qū)動電機。可再生能源系統(tǒng)和工業(yè)系統(tǒng)需要新型功率電子器件來提升能效和可靠性。賀利氏電子分析了封裝工藝的各方面因素，開發(fā)出具有前瞻性Microbond® DA5118 P焊錫膏，以實現(xiàn)卓越封裝性能。
DA5118 P填料顆粒可選 :
Microbond® DA5118 P是一款用于芯片和銅夾連接印刷的高熔點焊錫膏。它具有穩(wěn)定的流變性、出色的存儲穩(wěn)定性、低空洞率和易清洗性，確保焊接的高可靠性。DA5118 P操作簡單，每小時產(chǎn)能高，適用于引線框架器件的大批量生產(chǎn)。對于芯片輕薄化越來越普遍的情況下， DA5118 P可以摻雜銅間隔球粉，最大限度保證焊料層厚度的一致性，從而降低芯片傾斜，大大減小封裝工藝控制難度。
主要優(yōu)勢：
● 零鹵素
● 出色的印刷一致性
● 大小芯片均適合
● 選用填料顆粒解決焊料層厚度問題
● 可操作時間長
● 較寬的回流焊溫度窗口
● 低空洞率
● 易清洗性
● 實現(xiàn)超高生產(chǎn)速度
DA5118 P焊錫膏的工藝和應(yīng)用：
DA5118 P填料顆粒可選 :
銅夾鍵合工藝方案推薦：
新產(chǎn)品DA5118 P的卓越性能，專為應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)、提升功率電子可靠性和降低制造成本而設(shè)計。
