近日，關于集成電路，相關政策接連出臺，帶來了一波充滿著支持力量的熱度。

 

3月2日，無錫高新區正式發布《現代產業“十四五”發展規劃》,全區將系統構建“6+2+X”現代產業體系，預計到“十四五”期末，全區“6+2+X”產業規模超一萬億元，形成物聯網及數字產業、集成電路、生物醫藥等8個超千億級產業集群。此外，還發布關于進一步加快推進集成電路和現代生物醫藥產業高質量發展的兩個“政策意見”，和《無錫高新區集成電路裝備及材料產業園發展規劃方案》。

 

其中，《無錫高新區關于進一步加快推進集成電路產業高質量發展的政策意見（試行）》（以下簡稱《意見》），以推動無錫高新區集成電路產業高質量發展，加快國家“芯火”雙創基地(平臺）建設。十四五期間，無錫高新區分別以4億元補貼項目1億元補貼人才，聚力打造世界級集成電路產業集聚新高地。

 

無錫高新區2020年產業規模達989億元，僅次于上海張江，位列全國第二。此次出臺的《意見》分4個部分共計10條內容以構筑完整產業結構、支持項目優先布局、支持企業自主創新、支持產業生態建設等4個突破口，分別涉及企業房租補貼、項目招引、規模化發展、產業鏈互動、兼并重組、新產品研發、資質備案、公共服務平臺建設、人才引進和扎根及展會補貼等方面，內容覆蓋全產業鏈，除部分保留條款增加支持力度外，新添加了關于企業招引、EDA研發、裝備及核心零件企業成長、人才留用等相關條款。

 

3 月 4 日，上海臨港新片區于昨日發布了《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃（2021-2025）》（以下簡稱《規劃》），其中提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

 

權威人士指出，近幾年，我國集成電路產業發展駛入快車道，年均增長率超過20%，2020年中國集成電路產業銷售收入達到8848億元。盡管產業發展速度很快，但在一些關鍵核心芯片、重要加工設備方面還存在比較大的“卡脖子”問題。多方支持力量加入，除了支持集成電路產業創新發展，也可以預見“十四五”期間，集成電路領域，國產半導體設備等方向將迎來一波發展機遇。（文/.casmita）