IC Insights最近發布了其新的《全球晶圓產能2021-2025》報告，報告中分析和預測了全球半導體行業到2025年按晶圓尺寸、區域和產品類型劃分的產能狀況。

 

報告顯示，截至2020年12月，在三個晶圓尺寸類別中，只有臺積電均排名前列。在去年，該公司擁有最大的200mm晶圓產能，在300mm晶圓產能中排名第二，僅次于三星（如下圖）：

 

 

在300mm晶圓這個領域，和臺積電競爭的包括三星、美光、SK 海力士和Kioxia 等DRAM和NAND閃存供應商，除此之外還有英特爾、格芯、德州儀器等；這些公司習慣使用最大尺寸的晶圓來最大程度地攤銷每個芯片的制造成本。

 

他們也有能力繼續在新的300mm晶圓廠產能上投入大量資金。200mm尺寸類別的晶圓產能排名前列的主要是一些主打模擬/混合信號和微控制器產品的純晶圓代工廠和制造商。

 

較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名則包括了種類更多的公司，其中兩家是中國公司：華潤微電子（CR Micro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics），兩家都擁有產能很強的150mm晶圓廠，主要用于生產模擬/混合信號、功率器件以及分立半導體。

 

意法半導體過去曾在新加坡設有150mm晶圓廠，但該公司近年來在新加坡調整了業務范圍。其中一個生產線被大規模改制為制造基于MEMS的微流體產品（例如噴墨頭、芯片實驗室設備等），而其他晶圓廠則升級到了200mm尺寸晶圓項目上。

 

隨著行業將芯片制造轉移到更大尺寸的晶圓廠中，總體的芯片制造商的數量將會持續減少。全球晶圓產能研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司運營著200mm晶圓廠（如下圖）。有28家公司擁有和運營300mm晶圓廠。

 

此外，在這些制造商中，300mm晶圓產能的分布重中之重，五個最大的制造商掌握著全球300mm 芯片產能的約四分之三（74%）。