近日，全國政協委員、高德紅外董事長黃立接受采訪時表示，特殊半導體已成為決定未來數字通訊、傳感互聯、人工智能產業發展的核心關鍵技術，但是，核心特殊半導體器件生產制造工藝流程繁瑣復雜、產業鏈較長，人才集聚和培養難度大，上下游協同門檻高、成本高。
黃立呼吁，加大對特殊半導體的產業扶持，加速特殊半導發體產業鏈國產化。
目前，我國特殊半導體的產業發展尚未形成合力，整體水平不高。核心特殊半導體產品的品種數較多，但國內僅能生產其中約1/3的產品，且整體技術含量較低。核心功能性器件市場需求量達萬億元，且逐年上升，每年進口額數千億元，包括汽車電子或科學儀器等高端特殊半導體，95%以上市場份額都掌握在外資企業手里。
核心特殊半導體器件生產制造工藝流程繁瑣復雜、產業鏈較長，企業規模偏小，人才集聚和培養難度大，上下游協同門檻高、成本高，產業發展尚未形成合力。
同時，特殊半導體涉及的技術領域眾多、工序復雜，對于光刻線寬的要求相對較低，但工藝、材料的控制更加復雜，因此也被稱為“工業藝術品”。
在對特殊半導體的產業扶持上，黃立的建議是：一、在國家促進集成電路產業高質量發展政策，應突出特殊半導體的戰略地位，針對不同的特殊半導體給予不同的線寬政策。如：化合物半導體類和MEMS微機電類，線寬小于0.25微米的企業，給予該類企業所得稅最高“十免”優惠政策——鼓勵符合條件的特殊半導體生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。
二、加快核心技術攻關，針對材料體系和特殊工藝給予相應的配套政策，如針對非硅基的III-V、II-VI化合物半導體，及相關的多元材料外延工藝，給予專項扶持、市場準入、人才認定等持續支持，以彌補產業技術短板與政策缺失，實現傳感器產業高質量發展。
三、培育產業發展新動能。聚焦特殊半導體的工藝復雜性，從產業鏈出發，加強國產替代。發展壯大細分領域的龍頭企業，分類培育產業鏈相關的高端配套骨干企業，形成融通發展的良好局面。
