“兩會”火熱進行時,半導體發(fā)展成為今年的關鍵熱詞,與此同時,半導體領域近期也迎來一波投資消息,不少廠商紛紛加碼。
博世創(chuàng)投宣布完成對基本半導體的投資 加碼SiC賽道
3月9日,博世旗下博世創(chuàng)投宣布完成對基本半導體的投資。進一步豐富在第三代半導體領域的布局。博世早在2019年就開始試水碳化硅芯片研發(fā)。2020年北京車展,博世碳化硅功率器件首次在全球對外亮相,該產(chǎn)品可助力電動汽車和混合動力汽車增加約6%的續(xù)航里程,極大地降低能源消耗。
與傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比,碳化硅功率器件在實現(xiàn)更高開關頻率的同時,可保持較低能量損耗和較小芯片面積,節(jié)能效果更好。
為此,近兩年博世一直在不斷加大相關技術領域的投入,并已開始在位于德國的兩家芯片工廠里生產(chǎn)碳化硅芯片,用于取代IGBT。
此次投資基本半導體,是博世強化碳化硅布局的 又一重要舉措。
基本半導體是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商,主要致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,涵蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)全鏈條,并先后推出了全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品。
今年2月,基本半導體還在日本名古屋正式注冊成立了基本半導體株式會社,以利用日本在半導體、汽車等產(chǎn)業(yè)的人才和技術優(yōu)勢,加快推動車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,同時發(fā)力全球化布局。
OPPO威兆半導體芯片 芯片布局加速度
3月5日,深圳市有限公司發(fā)生工商變更,新增OPPO廣東移動通信有限公司、蘇州汾湖勤合創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)為投資人,同時企業(yè)注冊資本由約1773萬元變更為約1986萬元,增幅為約12%。
威兆半導體成立于2012年12月,經(jīng)營范圍含半導體產(chǎn)品、技術開發(fā)與銷售。產(chǎn)品廣泛應用于LED照明,UPS電源系統(tǒng),太陽能逆變器,鋰電池保護電路,電焊機,高速針式打印機,工業(yè)縫紉機,航模電子調(diào)速器,大功率直流電機驅動器等。
此前OPPO與小米一同入股了半導體公司長晶科技。2020年,OPPO增資了上海南芯半導體、 UWB 芯片設計公司上海瀚巍微電子和廣東微容電子科技等多家企業(yè)。僅幾個月,OPPO先后入股了多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司,OPPO的“芯”投資正加速擴張。
派恩杰半導體獲數(shù)千萬元融資 發(fā)力車用碳化硅賽道
企查查信息顯示:派恩杰半導體近日完成了數(shù)千萬元天使輪融資。據(jù)悉,派恩杰半導體是第三代半導體功率器件設計公司,以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體器件是電力電子領域革命性的成果。其廣泛應用于新能源、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電力電子等領域。派恩杰產(chǎn)品有碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、氮化鎵晶體管等,致力于碳化硅與氮化鎵功率器件的研發(fā)迭代與量產(chǎn)轉化,聯(lián)合代工廠實現(xiàn)開模量產(chǎn)與技術升級,填補國內(nèi)技術產(chǎn)業(yè)空白。
國投創(chuàng)業(yè)領投電子級多晶硅領先企業(yè)鑫華半導體
國投創(chuàng)業(yè)日前宣布,完成對電子級多晶硅龍頭企業(yè)江蘇鑫華半導體材料科技有限公司的領投,支持企業(yè)擴大技術研發(fā)和市場拓展。
自2015年成立以來,鑫華半導體致力于高純電子級多晶硅生產(chǎn)技術的自主研發(fā)與創(chuàng)新,連續(xù)承擔了國家科技重大專項等各級科研課題項目10余項。2017年9月鑫華半導體建成投產(chǎn)年產(chǎn)5000噸高純電子級多晶硅的產(chǎn)線以來,通過與下游客戶密切的溝通合作,其產(chǎn)出的高純電子級多晶硅產(chǎn)品其各項技術指標均達到并穩(wěn)定在國際先進水平,產(chǎn)品已全面實現(xiàn)在4-8寸半導體硅片和半導體硅部件上的批量應用,除被國內(nèi)10余家主流半導體硅片企業(yè)批量采購以外,產(chǎn)品還遠銷韓國和歐洲。同時公司電子級多晶硅產(chǎn)品在目前先進制程使用的12寸半導體硅片上的驗證也取得了突破性進展,鑫華半導體由此成為國內(nèi)唯一、國際上少數(shù)掌握高純電子級多晶硅大規(guī)模生產(chǎn)技術的企業(yè)。
下一步,鑫華半導體將利用其在電子級多晶硅研發(fā)和生產(chǎn)中積累的技術和經(jīng)驗,積極向區(qū)熔用電子級多晶硅、硅系電子特氣等其他半導體硅材料領域拓展。
近年來,國投創(chuàng)業(yè)著力布局在5G、半導體、消費電子等領域的新材料產(chǎn)業(yè)投資機會,有效發(fā)揮資本紐帶和產(chǎn)業(yè)聚合效應。在半導體材料領域,重點投資基礎材料、襯底、外延和生產(chǎn)材料的核心企業(yè),助力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),提升基礎產(chǎn)業(yè)核心競爭力。
東芝引進大批設備擴產(chǎn) 欲解“汽車缺芯”之急
日本半導體龍頭制造商正積極擴大功率半導體產(chǎn)能。據(jù)日經(jīng)網(wǎng)3月10日報道,為向純電動汽車等供貨,東芝將投資約250億日元(約合人民幣15億元),在其主力工廠石川縣加賀廠引進能大批功率半導體制造設備,將該廠的功率半導體產(chǎn)能提高20%。另外,東芝計劃在加賀廠建立新生產(chǎn)線,目標在2023財年末開始運營。東芝表示,隨著電動汽車市場的擴大,計劃到2023財年投資約800億日元,將功率半導體的整體產(chǎn)能提高30%,引進新的制造設備將是核心投資。
國星光電2.2億元增資子公司國星半導體
3 月 4 日,國星光電召開第五屆董事會第七次會議審議通過了《關于向全資子公司增資的議案》,公司擬以自有資金22,000 萬元對國星半導體進行增資,本次增資完成后國星半導體注冊資本由人民幣 60,000 萬元增加至人民幣 82,000 萬元。
國星半導體為國星光電的全資子公司,主要業(yè)務為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片。氮化鎵基產(chǎn)品包含藍綠顯屏芯片,數(shù)碼用芯片,白光照明芯片,車燈用大功率倒裝芯片,UVA紫光芯片等。
國星半導體為國星光電的全資子公司,主要業(yè)務為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片。氮化鎵基產(chǎn)品包含藍綠顯屏芯片,數(shù)碼用芯片,白光照明芯片,車燈用大功率倒裝芯片,UVA紫光芯片等。
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