在新冠疫情下遠程工作和居家娛樂等作用下，全球對消費類電子產品的需求激增，使得臺積電（TSMC）在2020年的收入和整體份額都有大幅度的增長。由于在芯片制造工藝節點上的領先，臺積電囊括了蘋果、AMD、英偉達在內的一大堆業界巨頭的訂單。
據Wccftech報道，臺積電平均每片晶圓的收入為1634美元，比全球晶圓廠的平均水平高了66%，也比中芯國際高了一倍。這創下了6年來的新高，在2019年臺積電平均每片晶圓的收入為1530美元。臺積電在這方面保持了業界內的領先地位，而排名第二的是Global Foundries。不過Global Foundries這方面和臺積電不一樣，2020年每片晶圓的平均收入比2019年下降了7美元，為每片984美元。排在臺積電和Global Foundries之后的是中芯國際和聯電，兩者2020年平均每片晶圓的收入大致相同，而且都可以提供14nm工藝節點的產品。不一樣的是，聯電是在2019年的大幅度下降中恢復。
IBS Research在2019年的研究認為，5nm芯片晶圓的價格為每片12500美元，7nm芯片晶圓的價格為每片9965美元。芯片制造工藝越先進，晶圓廠可以從一塊晶圓中獲得更多的芯片，也就增加了單片晶圓的收益了。
臺積電除了單價收入提高，也占據了2020年芯片代工市場的絕大部分份額，達到了54%，預計今年會更高，可能增加至55%。隨著臺積電份額的增加，整個中國臺灣地區的同類企業都為此受益，包括中芯國際、Global Foundries和以色列的TowerJazz在內的市場份額都將下跌。
由于中國臺灣地區面臨缺水的問題，臺積電在今年晚些時候向3nm工藝節點邁進的過程中可能會存在不確定風險。
