3月30日消息，總投資新臺幣2780億元的力積電銅鑼12英寸晶圓廠于3月25日正式動土興建。總產能每月10萬片將自2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元，以成熟制程、創新技術為主力的新廠營運模式，將開創反摩爾定律（Reverse-Moore's Law）的半導體產業新賽局。

 

黃崇仁指出，車用、5G、AIoT等芯片新需求快速興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟制程的芯片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進制程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。

 

針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁特別獨創反摩爾定律（Reverse-Moore'sLaw）來說明，一條12寸晶圓生產線的投資動輒近新臺幣千億元，尖端3nm 12英寸新廠投資更是接近6千億，晶圓制造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有2、30%就算不錯了，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓制造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

 

另一方面黃崇仁也強調，除了投資產能之外，創新也是晶圓制造產業提升價值的方向。力積電是全球唯一同時擁有內存和邏輯制程技術的專業晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但該公司善用獨特專長已成功推出內存與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術，透過異質晶圓堆疊突破了芯片之間數據傳輸的瓶頸，讓運算性能、省電效率都大幅躍進2、3個制程世代。

 

力積電銅鑼新廠的設計采高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過85%，并在廠內安裝太陽能發電及儲能設施、綠電規劃容量7500kW，總產能每月10萬片12英寸晶圓，制程技術涵蓋1x到50nm，堪稱是成熟制程半導體芯片最大最新的制造基地。