據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)、日本將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上有更進(jìn)一步的合作，將攜手結(jié)盟以確保半導(dǎo)體等戰(zhàn)略性電子零組件供應(yīng)穩(wěn)定；雙方預(yù)計(jì)會(huì)成立一個(gè)工作小組，并在日本首相菅義偉出訪美國(guó)華府時(shí)，與美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署相關(guān)協(xié)議。

 

日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，美國(guó)、日本正努力建立新的體制，實(shí)現(xiàn)分布式供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的，讓關(guān)鍵電子零組件的生產(chǎn)不依賴某些特定地區(qū)，例如政治風(fēng)險(xiǎn)較高的臺(tái)灣，或是和美國(guó)沖突日益增加的中國(guó)。

 

為此，美國(guó)和日本開始強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作，并計(jì)劃朝結(jié)盟邁進(jìn)，雙方將成立一個(gè)工作小組，并劃分相關(guān)任務(wù)，例如研發(fā)和生產(chǎn)；而美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)和商務(wù)部將與日本國(guó)家安全局和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的官員也會(huì)一同參加該工作小組。

 

該報(bào)道指出，目前美國(guó)和日本都在積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體短缺的困境，拜登政府已經(jīng)要求國(guó)會(huì)提供500億美元的補(bǔ)貼，以促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)；而日本則是在半導(dǎo)體設(shè)備和材料方面具有優(yōu)勢(shì)，雙方或?qū)⒖紤]在日本建立新的聯(lián)合研發(fā)基地，從發(fā)展新技術(shù)等領(lǐng)域展開合作。

 

近年來，中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的迅速崛起引起日本與美國(guó)的恐慌。根據(jù)波士頓咨詢機(jī)構(gòu)的調(diào)查指出，美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)比重已從1990年的37%，大幅滑落至2020年的12%，其半導(dǎo)體生產(chǎn)份額近來一直在直線下降。

 

而中國(guó)，預(yù)計(jì)到2030年，生產(chǎn)份額將上升至24%，成為世界上最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

 

為此，美國(guó)試圖尋求新的出路，把目光放在了日本身上。因日本在半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，美國(guó)考慮在日本建立聯(lián)合研究基地。此外，美國(guó)還有可能拉攏日本，一起限制對(duì)華出口半導(dǎo)體產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)。

 

另外，結(jié)合目前的形勢(shì)來看，全球半導(dǎo)體短缺的情況還在持續(xù)，日本和美國(guó)都面臨著“缺少芯片”的困境與壓力。所以，美國(guó)與日本已非常急于“抱團(tuán)取暖”。對(duì)上述所提到的工作小組結(jié)構(gòu)上，便可看出雙方上心的程度。