據了解，該輪融資將主要用于加強公司產品供應鏈以及新產品的研發投入，旨在物聯網領域建立更高的行業壁壘。新融資將主要用于加強公司產品供應鏈以及新產品的研發投入，旨在物聯網領域建立更高的行業壁壘。同時，公司產品穩定的量產一致性和超高性價比也為未來應用于中高端手機品牌產品打下堅實的基礎。

 

獵芯半導體成立于2018年，是一家專業從事射頻前端芯片研發的企業，致力于設計世界級高性能的產品，為相應的終端應用提供最優的解決方案。核心團隊來自Skyworks、華為海思等行業領導企業，有著十多年豐富的設計和市場經驗，曾主導Sky Phase 2/3/6 等主流射頻前端芯片項目的全流程研發。

值得注意的是，在實現首年銷售的2020年全年訂單銷量就達到六百萬套左右，預計2021年銷售總量將達到五千萬套。2020年9月，獵芯半導體正式量產推出全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片，該芯片支持中國廣電的5G n28（700MHz）頻段，同時也完全兼容現存主流4G/LTE多模多頻等技術要求。

 

據悉，該公司后續還會推出更高集成度和更小尺寸的射頻前端PA芯片（3mmx3mm）和PAMiD芯片等。

 

金浦投資項目負責人表示：“公司選擇在競爭激烈的PA領域牢牢抓住市場先機，開辟物聯網方向，依靠獵芯半導體團隊扎實的技術功底和強有力的創新能力，在很短時間里就突破性地開發了適應市場需求的全新架構并實現量產，贏得了終端客戶的支持和好評。相信獵芯半導體一定會成為射頻領域的一匹黑馬。”