據《聯合早報》報道，新加坡副總理兼貿工部長顏金勇今日宣布，新加坡科技研究局將投資近 5 億新元（IT之家備注：當前約 27.18 億元人民幣），在新加坡半導體技術轉化創新中心（NSTIC）增設國家半導體研發制造設施，新設施將于 2027 年投運，最初會聚焦先進封裝技術。

在此之前，荷蘭半導體企業恩智浦 NXP、臺灣地區特殊制程代工廠商世界先進合資的新加坡 12 英寸晶圓廠于去年 12 月舉行動土典禮，計劃 2027 年開始量產。

今年年初，美光也宣布位于新加坡的 HBM 內存先進封裝工廠項目破土動工，計劃 2026 年開始運營，這也是新加坡當地的首家此類工廠。

來源：IT之家