技術領導者ASM將在Nepcon China 2021展會（4月21日至23日，上海，1F60展位）上展示集成化智慧工廠的許多硬件和軟件創新。一個絕對的亮點將是用于先進封裝和高密度應用的最新一代高性能SIPLACE TX micron貼片機，以及為了優化性能可同步所有生產資源的智能ASM工廠解決方案。在“體驗區”，觀眾可以看到自動化、AIV支持的物料物流的優勢，并體驗智能操作員池如何在ASM Command Center調度中心軟件和最先進的增強現實技術的指導下更高效、更可靠地工作。
“中國市場和產量驅動型工廠對性能、質量和效率的要求極高。在Nepcon上海展上，我們將向您展示我們在集成化智慧工廠方面取得的巨大進步，”ASM大中華區SMT解決方案部副總裁兼董事總經理Herbert Hofmann先生說道。“我們也期待在這個非常重要的展會上與客戶和感興趣的相關方相見。本次展示的主要內容將集中于采用新型SIPLACE TX micron貼片機的先進封裝以及我們在單個基板上的印刷解決方案--DEK MASS。其他客戶也會對我們的主要由AIV支持的自主供料系統非常感興趣。”
ASM的集成化智慧工廠解決方案
在“ASM集成化智慧工廠解決方案”信條的指引下，ASM智能軟件和硬件解決方案將同步四大生產要素：人員、設備、物料和工藝，以提供從計劃排產到物料管理、生產控制和工廠范圍內的集成等更高效的工作流。客戶將會受益于設備、人員的優化使用，通過全面連接的生產流變得更具適應能力，智能自動化供料，并通過閉環系統顯著提升質量和產量。
最大化SiP和模塊的精度和效率
最新一代SIPLACE TX micron在產能、效率和質量方面將先進封裝和高密度應用提升到新水平。性能提升了23%，貼裝精度提升到15 ?m @ 3σ，元件距離縮短至50 ?m，SIPLACE TX micron是ASM迄今為止開發的最快且最精準的機器。對薄芯片、倒裝芯片或者0201m元件等敏感件而言，使用非接觸拾取和零壓力貼裝等功能，貼裝流程可針對每個元件和貼裝位置進行編程。創新功能有：裂晶檢查和碎晶檢查，可用于識別錯誤的薄芯片并在貼裝前將其丟棄。SIPLACE TX micron占地面積僅為2.23*1.0 米，通過Din EN ISO 14644-1 7級認證，是密閉潔凈室環境的理想選擇。
業內領先的SPI專家系統
ASM ProcessExpert是世界上首款自主學習在線SPI系統，其最新版為控制并優化印刷流程開創了新的可能性。其更快的編程功能提供了非凡的靈活性，解決方案可全面支持IPC Hermes 9852和IPC CFX，確保其可完全集成到流程通信中。
集成化智慧工廠的軟件解決方案
高性能ASM軟件解決方案的廣泛組合為集成化智慧工廠提供了基礎。ASM Factory Equipment Center設備中心作為工廠范圍內非專有資產和維護管理的第一個解決方案，會成為此次展會的首秀。而新的ASM Command Center調度中心使人們有可能打破傳統的將操作員死板的分配到特定生產線，取而代之的是可以靈活部署到任何地方的軟件驅動的智能操作員池。該軟件會對所有輔助請求進行優先級排序，并通過移動設備將它們分配給經過適當培訓的操作員。此外，ASM子公司Critical Manufacturing凱睿德將提供專門針對電子行業需求定制的MES解決方案。
ASM體驗區
在ASM展臺的體驗區，觀眾將會看到一條完整的SMT生產線，配有DEK TQ高產能印刷機、ASM ProcessExpert SPI工藝專家系統以及SIPLACE TX和SIPLACE TX micron貼裝解決方案。同時觀眾還將在現場看到帶有DEK MASS多單基板工具的新型高度靈活的DEK NeoHorizon 03iX和配有廣泛的OSC套件包的SIPLACE SX2。此外，將使用自動機器人（AIV）展示物料到生產線和機器的智能供料。
