據彭博社報道，兩名知情人士說，美國商務部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）計劃于5月20日與美國汽車行業高級領導人及其他人士舉行會議，其目的是建立和維持“圍繞半導體和供應鏈問題的公開對話”，并希望將芯片的供應商和消費者聚集在一起。
知情人士透露，受邀參加這場在線峰會的重量級企業包括：臺積電、英特爾（Intel）、三星電子、Google、亞馬遜（Amazon）、通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）等。
對此，白宮和商務部發言人沒有立即回應置評請求。
萊蒙多（Raimondo）上周重申，美國政府不太可能針對短缺問題提出快速解決方案，該短缺問題使北美各地的汽車工廠閑置，并導致了消費電子產品和醫療設備的生產延遲。
在與美國總統拜登和其他內閣成員就基礎設施進行會晤后，她上周五說到：“我們正在努力，但尚無快速解決方案。”
“我們一直與汽車公司，半導體公司保持聯系，我們將盡力在短期內緩解短缺問題，但從長遠來看，解決方案是減少對中國大陸和中國臺灣的依賴，并在美國制造更多芯片。”她補充說。作為基礎設施計劃的一部分，此前拜登政府已提出500億美元的半導體研發資金。
上周三，臺積電表示，解決短缺問題仍然是其首要任務。
上周五，代表美國汽車制造商，美國汽車工人聯合會和汽車零部件集團的組織告訴國會，“應優先考慮在美國組裝汽車所需的半導體生產。這將確保汽車制造商在汽車制造商中享有公平的份額。滿足消費者需求所需的芯片。”
