據SEMI中國消息，SEMI發布的最新報告顯示，全球半導體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產能提高17％，達到每月660萬片晶圓的歷史新高。

 

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“200mm Fab Outlook Report顯示，在同一時期，晶圓制造商將增加22個新的200mm fab廠，以幫助滿足對5G、汽車和物聯網（IoT）設備不斷增長的需求，這些依賴于集成了IC、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器的模擬、電源管理和顯示驅動器。”

 

該報告顯示，今年foundry將占全球晶圓廠產能的50％以上，其次是模擬，占17％，離散/功率占10％。2021年，中國大陸將以200mm的產能居全球領先地位，其市場份額將達到18％，其次是日本和中國臺灣地區，分別達到16％。

 

另外，該報告指出全球200mm晶圓廠設備支出在2020年突破30億美元大關，預計將在2021年達到近40億美元。