近期調研半導體產業鏈可知，多家國產半導體設備公司目前訂單爆滿，產品交貨期普遍延長。國信證券認為，4月份晶圓制造及封測龍頭營收同比增長保持20%+，由于部分手機品牌產品新老交替，預計5月起環比增速仍將提升。上市公司中，長電科技擬定增用于高密度集成電路及系統級封裝模塊等項目；華天科技收購Unisem后協同效應逐步體現；通富微電為AMD提供7nm等高端產品封測服務。