知名分析機構Yole Developpement 表示，與 2019 年相比，頂級 OSAT（外包半導體組裝和測試）的收入在 2020 年增長了 15-20%，預計 2021 年將成為 OSAT 的“旗幟年”。

 

他們進一步表示，2020 年至 2026 年，先進封裝收入預計將以 7.9% 的復合年增長率增長。

 

 報告顯示，到2026 年，FCCSP（倒裝芯片芯片規模封裝）細分市場將達到 100 億美元以上。這些封裝解決方案主要用于基帶、射頻收發器、存儲器和一些 PMIC 應用。

 

FCCSP封裝市場份額主要由日月光、Amkor、JCET等頂級OSAT和三星、SK海力士、美光等存儲器供應商控制。

 

用于 PC/數據中心/汽車的內存 DRAM 封裝主要是由三星、美光、SK 海力士和華邦等頂級內存制造商制造的基于 FCCSP 的封裝，”Yole 的 Vaibhav Trivedi 說。

 

FCCSP 封裝在移動和消費市場中占有一席之地，主要用于 PC、服務器和汽車應用中使用的智能手機 APU、RF 組件和 DRAM 設備。

 

使用 FCCSP 封裝是因為它們提供低成本和可靠的解決方案，如 WLCSP（晶圓級芯片規模封裝），而不會產生更高的扇出型封裝成本。

 

FCCSP 通常是單芯片，只有很少的無源元件，BD 尺寸小于 13 毫米 x 13 毫米，并且通常是包覆成型的，并使用成型底部填充來保護焊點。

 

在異構集成的競爭中，日月光（帶 SPIL 和 USI）、臺積電、英特爾、Amkor 和 JCET 等主要參與者宣布了 2021 年前所未有的資本支出投資：

 

臺積電計劃在 2021 年花費大約 25至 28 億美元的資本支出，以配備基于 InFO 的設備、CoWoS 和基于 SoIC 的產品線的新先進封裝工廠。臺積電通過其先進封裝產品在 2021 年創造了約 36 億美元的收入，并有望在頂級 OSAT 集群中達到新的高度。

 

日月光還宣布了估計 20 億美元的資本支出，專門投資于通過 EMS 活動蓬勃發展的系統級封裝業務及其晶圓級封裝業務。在收購 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是頂級的 OSAT。

 

英特爾將投資 3?5 億美元用于先進封裝，以擴大其在亞利桑那州和俄勒岡州工廠的 Foveros/EMIB“混合”封裝制造。

 

先進封裝市場2025 年將達到 420 億美元

 

Yole Developpement 預測，先進封裝市場預計將在 2019-2025 年間以 6.6% 的復合年增長率增長，到 2025 年將達到 420 億美元。

 

按按技術平臺，預計最高收入復合年增長率來自 2.5D / 3D 堆疊 IC、嵌入式芯片和扇出，分別占總市場的 21%、18% 和 16%。

 

臺積電、英特爾、三星、Amkor、日月光等……都在積極參與先進封裝市場空間。

 

預計先進封裝市場在 2020 年將同比下降 6.8%。然而，Yole 的分析師相當樂觀，預計該市場將在 2021 年反彈。

 

數字娛樂、遠程工作和數字運營規模的激增所塑造的數據驅動型產品正在加速采用。

 

例如，移動、網絡和汽車領域的扇出；AI/ML、HPC、數據中心、CIS 和 3D NAND 中的 3D 堆疊；以及汽車、移動和基站中的嵌入式芯片。

 

按收入細分，移動和消費市場占 2019 年先進封裝總收入的 85%，Yole 預計到 2025 年復合年增長率為 5.5%，占先進封裝總收入的 80%。

 

與此同時，電信和基礎設施是收入增長最快的部分。該細分市場約占先進封裝市場總量的 13%。

 

Yole 的分析師預計，到 2025 年，它的市場份額將從 2019 年的 10% 增加到 14%。

 

同時，就收入而言，汽車和運輸部門在 2019 年至 2025 年期間將以 10.6% 的復合年增長率增長，2025 年將達到約 19 億美元。