日前，江蘇省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布2021年江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)）擬立項(xiàng)目公示，擬立項(xiàng)目共136項(xiàng)，公示時(shí)間自2021年6月8日至6月15日，其中包括多個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目。
根據(jù)項(xiàng)目名單，這些半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目涉及第三代半導(dǎo)體、光刻膠、智能芯片、5G射頻等領(lǐng)域，其中部分項(xiàng)目如下：
重點(diǎn)項(xiàng)目
♦ 面向顯示與通信融合應(yīng)用的第三代半導(dǎo)體材料生長與器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，承擔(dān)單位：中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
♦ ArF光刻膠關(guān)鍵原材料、技術(shù)及配方研究，承擔(dān)單位：江蘇三木化工股份有限公司
♦ 光刻膠及原料超純化處理技術(shù)與工藝研發(fā)，承擔(dān)單位：南京極速優(yōu)源感光材料研究院有限公司
♦ ArF光刻膠產(chǎn)品研發(fā)，承擔(dān)單位：常州格林感光新材料有限公司
♦ 中等規(guī)模超導(dǎo)量子計(jì)算芯片的制備與測試技術(shù)研發(fā)，承擔(dān)單位：南京大學(xué)
♦ 面向高時(shí)空分辨率腦機(jī)接口編解碼處理的智能芯片與系統(tǒng)研發(fā)，承擔(dān)單位：中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院
競爭項(xiàng)目
♦ 集成天線的三維異構(gòu)Ka衛(wèi)星通信組件芯片關(guān)鍵技術(shù)研究，承擔(dān)單位：中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所
♦ 基于硅基光子集成芯片技術(shù)的400G硅光模塊的研發(fā)，承擔(dān)單位：蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司
♦ 面向5G物聯(lián)網(wǎng)的極低功耗RISC-V架構(gòu)自主可控SoC芯片，承擔(dān)單位：江蘇龍睿物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
♦ 基于RISC-V的智能網(wǎng)絡(luò)安全芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，承擔(dān)單位：無錫沐創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)有限公司
♦ 薄膜鈮酸鋰基光子集成電路芯片關(guān)鍵工藝與技術(shù)研發(fā)，承擔(dān)單位：南京中電芯谷高頻器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
♦ 高端芯片專用高純度C12級丙二醇醚醋酸酯的研發(fā)，承擔(dān)單位：江蘇華倫化工有限公司
GaN基功率器件關(guān)鍵工藝及其高頻電源的研發(fā)，承擔(dān)單位：南京南大光電工程研究院有限公司
后補(bǔ)助項(xiàng)目
♦ 基于先進(jìn)特色工藝的5G射頻前端模塊，承擔(dān)單位：南京元絡(luò)芯科技有限公司
♦ GaN基高功率極紫外光電芯片外延與器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，承擔(dān)單位：木昇半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
♦ 高性能存儲(chǔ)器硅IP及EDA的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，承擔(dān)單位：蘇州騰芯微電子有限公司
