2020年9月30日，第三代半導體材料及應用聯合創新基地落成儀式在中關村順義園舉行。據當時中關村順義園消息，這是國內首個聚集全產業鏈的三代半創新基地。

 

據此前公開消息，該創新基地將圍繞光電子、電力電子、微波射頻三大應用領域，建設第三代半導體工藝、封裝測試、可靠性檢測和科技服務4大基礎平臺，平臺采取開放聯合、共享合作的方式，由北京國聯萬眾半導體科技有限公司實施運營。北京國聯萬眾半導體科技有限公司于2018年4月由國基北方13所控股并主導國聯萬眾半導體經營。

 

其中，基地1——生產實驗廠房主要用來做芯片設計、工藝開發、孵化服務、會議展覽等業務，孵化和加速面積達到1萬平以上，將創造1000個以上的就業崗位，每年產值超100億元。

 

基地2——生產實驗廠房主要用來半導體工藝加工、封裝測試、檢驗檢測等業務，主要產品為第三代半導體核心芯片，包括氮化鎵射頻功放和碳化硅電力電子芯片、器件和模塊，產品已經應用到5G移動通信基站、充電樁中。