近日，教育部發文，西安電子科技大學國家集成電路產教融合創新平臺項目可行性研究報告獲批立項，項目總投資35394萬元。

 

該項目是國家發改委和教育部等國家部委為落實教育強國推進工程，統籌推進“雙一流”建設和深化產教融合改革的重要舉措，是目前西北地區唯一一個獲批建設的國家集成電路產教融合創新平臺，彰顯學校在集成電路領域人才培養和科技創新綜合實力。

 

該項目將統籌建設“人才培養-學科建設-科研創新”為一體的國家集成電路產教融合創新平臺。

 

在人才培養方面，面向國內主要集成電路產業基地，培養能滿足產業需求、兼具工程實踐和創新能力的復合型和技能型集成電路人才。

 

在學科建設方面，通過交叉融合，推進“集成電路科學與工程”一級學科建設，促進關聯學科的“雙一流”建設。

 

在科技創新方面，繼續堅持在化合物半導體、數模混合集成電路系統芯片、EDA軟件基礎工具等方向上的前沿探索，同時瞄準產業共性關鍵技術，協同企業解決工程技術難題，通過平臺資源的開放共享，探索產教融合的創新體制機制，形成高校與企業之間的協同創新動力，服務國家戰略和重大需求。

 

未來，西安電子科技大學將依托微電子學院，形成以“國家級重點實驗室-國家工程研究中心-國家產教融合創新平臺”等基地為核心力量的“基礎研究-應用基礎研究”科研創新鏈，深化“科研育人、校企協同、產教融合”培養理念，扎根西部、服務全國。

 

此外，值得注意的是，6月2日上午，集成電路領域技術研討會在清華大學召開。參會的包括教育部科學技術與信息化司、清華大學科研院、集成電路學院、北京大學、西安電子科技大學、浙江大學、中芯國際、華為海思、中國汽車芯片聯盟等高校、企業和聯盟的領域專家。相信不久，中國一定會在集成電路領域有重大突破