7月1日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）宣布近日正式完成二期項目融資。

 

本次融資由國內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機構(gòu)聯(lián)合組成。

 

本次融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體二期項目建設(shè)。粵芯半導(dǎo)體一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營，產(chǎn)品良率達到97%以上，屬業(yè)界較高標準。二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點將延伸至55nm工藝，目前設(shè)備正在陸續(xù)搬入，預(yù)計2022年第一季度投產(chǎn)。

 

粵芯半導(dǎo)體表示，本次融資后，粵芯半導(dǎo)體將進一步完善自身發(fā)展戰(zhàn)略，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間資源深耕與融合，聚焦關(guān)鍵特色工藝，提升產(chǎn)品技術(shù)升級，在支撐國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新、國產(chǎn)替代工藝及產(chǎn)能需求多方面構(gòu)建堅實的競爭壁壘，并致力于在高端模擬芯片的工業(yè)級、車規(guī)級芯片市場取得顯著突破。