近日，東莞市天域半導體科技有限公司（以下簡稱“天域半導體”）工商信息發生變更，其中，注冊資本從9027.0589萬元增至9770.4638萬元，同時新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）為股東。
資料顯示，天域半導體成立于2009年1月7日，是我國首家專業從事第三代半導體碳化硅外延片研發、生產和銷售的高新技術企業。目前公司已引進3臺世界一流的SiC-CVD及配套檢測設備，生長技術已達到國際先進水平。
2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建碳化硅研究所。天域半導體可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圓，是制作各種單極、雙極型碳化硅功率器件的關鍵材料。
深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。天域半導體市深圳哈勃投資的第三家半導體企業，在此之前曾投資了強一半導體、云英谷等。
