7月13日，DIGITIMES援引業內人士消息稱，臺積電將很快披露在南京廠擴建的基礎上，在新工廠增建28nm和12/16nm工藝產線的計劃。

如果上述消息屬實，將意味著臺積電可能將在大陸新建至少一座fab，而不只是擴大原有產線，理論上12/16nm工藝產能的增加將不止一倍。

 

如此之大的動作不僅將打破臺積電在中美現階段的產能分布，也對大陸地區先進工藝晶圓代工格局有直接影響。畢竟目前臺積電旗下的6座12寸晶圓廠中就有一座位于中國大陸，一旦新fab決定開工，進度又將大概率領先于美國亞利桑那州的先進晶圓廠。

 

甚至有猜測認為，該計劃可能與美國政府施壓南京廠擴產有關，此前臺積電稱靜默期不回應相關傳言。

圖：臺積電旗下6座12寸晶圓廠
 

4月，芯片大師曾爆料缺水缺電！臺積電擬將2萬片產能移至大陸，隨后臺積電正式公布了這項耗資289億美元、將臺積電南京廠（Fab16）28nm或以下工藝產能提高一倍的計劃。

 

也就是說，臺積電在計劃中已經預留了升級產能甚至建設新fab的可能性。而12/16nm節點，目前也是大陸晶圓廠最先進的邏輯工藝節點，如中芯國際此前在海思麒麟710A上量產的14nm工藝。

圖：臺積電南京廠（Fab16）

南京廠（Fab16）現階段月產能為2萬片采用12/16nm工藝的12英寸晶圓，在原有產線擴產之后，南京廠基于28nm及以下工藝的12英寸晶圓月產能將翻倍至每月4萬片，幫助解決未來大陸地區IC設計客戶的迫切需求。

 

同時，臺積電已將其2021年的資本支出目標提高到300億美元，其中80%將用于7nm、5nm和3nm工藝，10%用于擴大先進封裝能力。

 

除此之外，臺積電已經在新竹獲得了用于新建2nm晶圓廠的土地。根據研究機構的數據，臺灣地區代工業產值從2019年的375億美元增長到2020年的491億美元，同比增長31%。