7月21日，華微電子在與投資者互動時表示，公司目前正在投建新型電力電子器件基地項(xiàng)目。具體情況以公司官網(wǎng)和公告為準(zhǔn)。

 

華微電子主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務(wù)。華微電子堅(jiān)持生產(chǎn)、研發(fā)、儲備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。不斷發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國內(nèi)最齊全、最具競爭力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變。

 

同時華微電子積極向新能源汽車、變頻家電、工業(yè)和光伏新興領(lǐng)域快速拓展，并已取得良好效果，為自身持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

在科研創(chuàng)新方面，華為華微電子在功率半導(dǎo)體器件中深耕細(xì)作，持續(xù)推出新產(chǎn)品、加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新工作，推動自身向功率半導(dǎo)體器件中高端領(lǐng)域不斷拓展。

 

目前華微電子已掌握眾多高端功率半導(dǎo)體器件的核心設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝控制技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)等，如高壓VLD終端技術(shù)、超高壓產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)、深槽刻蝕技術(shù)、薄片技術(shù)等等，并積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)，逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。