近日，模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司-聚芯微電子宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合投資，包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、華業(yè)天成（老股東增持）、恒信華業(yè)以及一家行業(yè)頂尖的產(chǎn)業(yè)鏈基金。結(jié)合此前幾輪OPPO戰(zhàn)投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創(chuàng)投等專業(yè)機(jī)構(gòu)的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機(jī)品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司。
成立于2016年的聚芯微電子是一家擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型芯片設(shè)計(jì)公司，以模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)為核心，目前已開創(chuàng)了以智能音頻、3D視覺、光學(xué)傳感和觸覺感知為代表的多條產(chǎn)品線業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好發(fā)展局面。其中智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機(jī)廠商完成上億顆出貨；自主研發(fā)的5umVGA級(jí)背照式高分辨率ToF飛行時(shí)間傳感器芯片已成功流片，并在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術(shù)評(píng)估和測(cè)試并獲批量訂單；同時(shí)線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和光學(xué)傳感芯片也即將實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。
未來聚芯微電子將加速推進(jìn)聽覺、視覺、觸覺等多感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)化進(jìn)程。在智能音頻和觸覺感知方向，聚芯微電子將豐富產(chǎn)品品類，年內(nèi)完成面向各細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品布局；在光學(xué)傳感和3D視覺方向，將加速發(fā)展激光雷達(dá)、接近傳感、屏下光感、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)白平衡等各類強(qiáng)化拍照和顯示效果的光學(xué)傳感器，并將產(chǎn)品應(yīng)用從以智能手機(jī)為主要載體的消費(fèi)類電子逐步拓展到IoT、汽車等新興應(yīng)用市場(chǎng)。
