日前，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡稱“晶瑞電材”）發布公告稱，公司創業板向不特定對象發行可轉換公司債券已經深交所創業板上市委員會委員審議通過，并已經中國證監會同意注冊。
據披露，晶瑞電材此次擬募集資金不超過5.23億元，扣除發行費用后將用于集成電路制造用高端光刻膠研發項目和陽恒化工年產9萬噸超大規模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目一期建設項目。
其中，陽恒化工年產9萬噸超大規模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目一期建設項目總投資1.87億元，擬使用募集資金不超過6700萬元，項目建成后將形成年產3萬噸超大規模集成電路用半導體級高純硫酸生產能力。
而集成電路制造用高端光刻膠研發項目總投資4.89億元，擬使用募集資金3.13億元，由晶瑞電材負責實施建設、運營，建設期限為36個月。
該項目旨在通過自主研發，打通ArF光刻膠用樹脂的工藝合成路線，完成ArF光刻膠用樹脂的中試示范線建設，滿足自身ArF光刻膠的性能要求。實現批量生產ArF Immersion光刻膠的成套技術體系并完成產品定型，技術指標和工藝性能滿足90～28nm集成電路技術和生產工藝要求。
為保障該項目關鍵設備的技術先進性和設備如期到位，晶瑞電材通過Singtest Technology PTE. LTD.進口ASML光刻機設備、購置ArF光刻機配套設備、建設研發大樓。
晶瑞電材表示，該項目已完成ASML光刻機、勻膠顯影機、掃描電鏡、臺階儀等研發設備購置，其他研發設備正在積極購置當中。最終產業化完成后，晶瑞電材可提供90～28nm先進制程用ArF光刻膠，滿足當前集成電路產業關鍵材料市場需求。
