8月15日晚，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。

高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬通過新建廠房及倉庫等配套設(shè)施，購置光刻機(jī)、顯影機(jī)、刻蝕機(jī)、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設(shè)備，用于實(shí)施高壓特色工藝功率芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產(chǎn)能力。

 

SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬通過新建廠房及倉庫等配套設(shè)施，購置光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、鋁刻蝕機(jī)、高溫注入機(jī)等設(shè)備，開展SiC芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)6萬片6英寸SiC芯片生產(chǎn)能力。

 

功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目擬利用現(xiàn)有廠房實(shí)施生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目，購置全自動劃片機(jī)、在線式全自動印刷機(jī)、在線式全自動貼片機(jī)、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機(jī)等設(shè)備，實(shí)施功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將形成新增年產(chǎn)400萬片的功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)能力。

 

公告指出，2014年，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，明確了“十三五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)。中國作為世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，長期以來，集成電路產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差較大。第三代半導(dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高溫高壓等特點(diǎn)，契合節(jié)能減排、智能制造等國家重大戰(zhàn)略需求，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)新的競爭焦點(diǎn)。國家先后印發(fā)了《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019 版）》《能源技術(shù)創(chuàng)新“十三五”規(guī)劃》等鼓勵性、支持性政策，將SiC、GaN 和AlN等第三代半導(dǎo)體材料納入重點(diǎn)新材料目錄，推動支持 SiC等第三代半導(dǎo)體材料的制造及應(yīng)用技術(shù)的突破。公司緊跟市場浪潮和政策步伐，加大高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化投入和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化投入，持續(xù)擴(kuò)大以 IGBT 模塊、SiC 模塊為代表的功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能，穩(wěn)固公司行業(yè)地位。
 

斯達(dá)半導(dǎo)長期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測試。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。公司在現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等下游行業(yè)的需求以及技術(shù)方向，以公司現(xiàn)有的技術(shù)為依托，實(shí)施高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目的實(shí)施有利于豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升公司綜合競爭力。

 

斯達(dá)半導(dǎo)是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，生產(chǎn)的IGBT模塊、SiC模塊已獲得包括新能源汽車客戶在內(nèi)的眾多客戶認(rèn)可，進(jìn)口替代比率持續(xù)提高。同時(shí)，隨著新能源汽車、新能源發(fā)電等行業(yè)的需求拉動，以IGBT模塊為代表的功率半導(dǎo)體模塊呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。實(shí)施以IGBT、SiC 模塊為主的功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司產(chǎn)能，有助于企業(yè)把握市場機(jī)遇，提高市場占有率。

 

本次非公開發(fā)行股票募集資金部分用于補(bǔ)充流動資金，有利于緩解公司的資金壓力，推進(jìn)公司業(yè)務(wù)規(guī)模的拓展，保障了公司研發(fā)創(chuàng)新及業(yè)務(wù)擴(kuò)張等活動的持續(xù)正常開展，可進(jìn)一步優(yōu)化公司的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，有利于降低公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，提高公司的償債能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，保障公司的持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展。