近日，山西省商務廳發(fā)文指出，第三代半導體SiC實驗室項目方負責人修雷明與陽城開發(fā)區(qū)初步達成了意向性合作協(xié)議。

△來源：山西省商務廳網站截圖

據悉，該項目總投資175億元，占地300畝。啟動資金8000萬元，建設實驗室、測試中心、長晶房、辦公區(qū)等約2000平方米，形成月產5000片碳化硅功率芯片制造能力。項目核心團隊是由著名半導體技術專家組成，掌握250多個專利，覆蓋原材料制造、芯片制造、IC設計、SiP封裝等領域，處于全球領先技術水平。

 

至于該項目的投資方及其他具體細節(jié)，文章中則并未提及。

 

碳化硅是全球最先進的第三代半導體材料，具有耐高壓、高頻、大功率等優(yōu)良的物理特性，是衛(wèi)星通信、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通信基站等重要領域的核心材料，尤其是在航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用領域里有著不可替代的優(yōu)勢。

 

“十三五”以來，山西省第三代半導體材料產業(yè)不斷發(fā)展壯大，山西省省工信廳新材料工業(yè)處處長閆林此前介紹，山西在第三代半導體碳化硅單晶襯底材料處于國際領先水平，2020年銷售3萬余片，國內市場占有率達50%以上。

 

據悉，山西省擁有國內最大的碳化硅材料供應基地——中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地。一期項目于2020年正式量產，一期項目達產后，將形成年產18萬片N型碳化硅單晶晶片、5萬片高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的產能。不僅實現了高純度碳化硅單晶的商業(yè)化量產，高純碳化硅粉料純度和晶體良品率亦居于國際先進水平。

 

作為央地合作的重大戰(zhàn)略布局，中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地啟動后，將徹底打破國外對我國碳化硅封鎖的局面，實現碳化硅的完全自主供應。

 

此外，成立于2018年10月的山西爍科晶體有限公司亦實現了5G芯片襯底材料碳化硅的國產自主供應。據山西日報此前報道，山西爍科晶體碳化硅半導體材料產能占據國內第一，市場占有率超過50%。該公司總經理今年5月在接受中央電視臺《新聞聯(lián)播》采訪時還透露，正在積極布局第四代的半導體材料。

 

《山西省“十四五”新材料規(guī)劃》亦提到，“十四五”期間，重點發(fā)展碳化硅、砷化鎵、藍寶石等材料，加快引進器件設計、制造、封裝、測試、應用等產業(yè)鏈項目入晉落地，建成國家重要的半導體研發(fā)生產基地。