8月28日，成都金牛區(qū)2021年現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設(shè)施重點項目集中開工儀式舉行。參加當(dāng)天開工儀式的項目包括交子智谷智能穿戴設(shè)備制造中心項目、北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園項目、中國華西科創(chuàng)中心項目、金牛迪舒電子科技園項目等，總投資68.9億元。
具體來看：
交子智谷智能穿戴設(shè)備制造中心項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道土門社區(qū)，用地面積約120畝，總建筑面積約20萬平方米，總投資約11億元，計劃于2023年2月竣工。項目業(yè)主為成都交子現(xiàn)代都市工業(yè)發(fā)展有限公司，將打造集“人工智能制造+”、“特種芯片研發(fā)”、“大數(shù)據(jù)應(yīng)用”為一體的智能穿戴設(shè)備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、創(chuàng)新型生態(tài)產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道人工智能產(chǎn)業(yè)園，用地面積約77畝，總投資約12.4億元，計劃于2023年6月竣工。項目業(yè)主為北京航天微電科技有限公司，將建成一條國內(nèi)領(lǐng)先，開放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射頻芯片研制線，打造以微聲芯片、氮化鎵芯片、SIP模組、毫米波砷化鎵芯片等產(chǎn)品為代表的高端芯片產(chǎn)業(yè)孵化平臺。
成都金牛迪舒電子科技園項目位于金牛區(qū)金泉街金牛鄉(xiāng)8組，毗鄰地鐵2號線金科北路、金周路站，占地面積約16.42畝，總建筑面積約3.9萬平方米，總投資約為1億元。項目業(yè)主為成都迪舒生物工程開發(fā)有限公司，著力于打造集電器設(shè)備、智能設(shè)備于一體的標(biāo)準(zhǔn)廠房項目，建成后將引進(jìn)電子設(shè)備、電氣設(shè)備、智能設(shè)備組裝、總裝、科研研發(fā)、辦公及綜合配套性企業(yè)入駐。
