日本昭和電工23日宣布，將通過在日本和海外公開募股籌集約1100億日元資金，所得款項將用于資本投資，以增加半導體材料的生產能力。原日立化成在2020年以約1萬億日元收購了現昭和電工材料。
根據需求，公司將通過公開發售和增發（超額配售）的方式共發行3519萬股新股，最高相當于當前已發行股份數量的20%以上。
最高計劃采購金額為 1093 億日元，其中約 700 億日元將分配給半導體相關產品。
昭和電工表示，首先，我們將投資248億日元在日本和海外增加用于印刷電路板的“覆銅板”和“感光膜”的生產能力。全球占有率第一的半導體前端制程用磨料將投資232億日元提高質量和產能。該公司還將投資 110 億日元用于客戶的半導體相關制造商可以結合尖端材料制作原型的基地，并增強他們的設施。
此外，將投資59億日元增加用于加工電子材料的高純度氣體的生產，將投資58億日元用于增加碳化硅（SiC）晶片和鋰離子電池組件的生產。
除了半導體相關業務外，定位為增長業務的汽車將獲得100億日元用于增加樹脂部件的生產能力，再生醫學相關產品將獲得82億日元。資本投資剩余的約200億日元將用于償還債務。
公司設定的目標是，到 2013 年 12 月結束的財政年度，銷售額從 2008 年 12 月起增加 60%，達到 1.6 萬億日元，EBITDA（利息、稅款和攤銷前利潤）增加 6.4 倍，達到 3200 億日元。
自2009年起，該公司陸續宣布出售鋁罐、食品包裝紙、印刷線路板、鉛酸電池，并為上市子公司翔子股份有限公司鋪平道路。
