在全球封測產能趨緊之際，芯片大廠主動向下游拓展，并購封測產能，保障自己的產出。中國臺灣地區的晶圓代工大廠臺聯電近日就出手并購下游面板驅動IC封測代工廠頎邦。

 

聯電和頎邦于9月3日分別召開董事會并通過股份交換案。雙方協定的換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，若以換股比例及公告當日兩公司收盤價計算，聯電入股頎邦金額約54.3億元新臺幣。預計換股交易完成后，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，成為頎邦最大股東，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。

 

聯電財務長劉啟東表示，兩家公司將在驅動IC領域密切合作。頎邦董事長吳非艱表示，此次合作是為了掌握面板驅動IC與TDDI（觸控顯示驅動芯片）等晶圓產能，并與聯電合作第三代化合物半導體。

 

據了解，聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件制程開發，瞄準高效能電源功率元件及5G射頻元件市場。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，適用晶圓材質除了硅（Si）外，也已經開始量產于砷化鉀（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上。

 

另據臺灣地區工商時報報道，業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關系深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。

 

值得注意的是，聯電結盟封測廠之時，正逢封測產能緊張遲遲不能緩解。

 

近期，有著汽車芯片封裝測試”重鎮”之稱的馬來西亞，遭遇了新冠疫情的再度沖擊，轉單效應顯現。消息稱意法半導體等國際大廠位于馬來西亞的封測生產線因疫情受創，急找封測龍頭日月光幫忙，日月光急單涌入，產能滿載。日月光強調，目前客戶封測訂單需求較預期更強，動能持續至2022年無虞。另有封測行業人士透露，由于產能吃緊狀況比預期嚴重，目前客戶到處找產能支援，并且開始在洽談明年上半年的產能，提前卡位。

 

有車企內部人士表示，汽車芯片供應鏈上游的壓力已持續傳導至中國汽車產業，相比晶圓廠，封測廠的自動化程度更低，產線需要很多工人，疫情防控難度加大。同時，疫情對物流帶來較大影響，交貨周期延長。

 

國內頭部封測廠商長電科技、通富微電和華天科技今年二季度營收、凈利的環比增速均超一倍。

封測產能緊張狀況持續為這些公司的下半年業績帶來了積極信號。近期有消息稱這三家廠商將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了20-30%。對此，華天科技內部人士此前向《科創板日報》記者表示，公司產品較多，是全品類的封測企業，”確有提價，但并不是統一的提價，而是根據產品的成本情況，訂單的飽滿程度等進行結構性的調整，可能個別產品提價會多一些”。長電科技則在互動易上表示回應，”會結合產能分配情況、原材料價格變化，對部分產品結構和價格進行調整。

 

通富微電也表示，目前公司訂單充足、產能飽滿、產銷兩旺，半導體封測產能出現了長時間供不應求的局面，公司可以利用這個時機同客戶一起溝通、協商，調整成本結構和價格，提升產能利用效率。