據國外媒體報道，全球芯片行業風云變幻，特斯拉Model 3(配置|詢價)很可能成為即將到來的市場變革的催化劑之一。 如今，特斯拉已然成為首批在量產汽車中使用SiC （SiC） 芯片的汽車制造商之一。

 

通過將SiC芯片集成到Model 3中，這家美國汽車制造商為電動汽車供應鏈提供了發展動力?？紤]到硅長期以來一直是半導體行業的首選材料，特斯拉在Model 3中使用SiC是一個大膽的舉措。

 

自1960年代取代鍺晶體以來，硅迎來了半導體的黃金時代。 但如今SiC等其他材料已經出現，對硅的地位形成挑戰。

 

SiC含有硅和碳，化學鍵比普通硅更堅固，擁有世界第三硬物質的稱號。正如《日經亞洲》的一則報告指出，SiC的加工需要先進的技術，但與傳統硅片相比，SiC的穩定性以及其他特性使芯片制造商能夠將能耗損失減少一半以上。SiC芯片的散熱性能較好，為應用于小型逆變器鋪平了道路。

 

日本名古屋大學教授Masayoshi Yamamoto指出，這些優勢在特斯拉Model 3的設計中得到了很好的體現。他說到：“Model 3的空氣阻力系數與跑車一樣低。逆變器尺寸的縮小使其可應用流線型的設計。”

 

特斯拉Model 3的大獲成功，有效地在芯片行業掀起了軒然大波，其已經開始催生出一系列對SiC芯片應用和開發承諾。僅在今年6月，德國芯片制造商英飛凌科技就推出了一款用于電動汽車逆變器的SiC模塊。

晚些時候，現代汽車宣布這些英飛凌制造的SiC芯片將用于其下一代電動汽車。這家韓國汽車制造商補充表示，通過使用英飛凌的SiC芯片，與配備普通硅芯片的汽車相比，其電動汽車的續航里程可提高 5%。

 

日本芯片制造商羅姆首席戰略官Kazuhide Ino在接受記者采訪時表示，現階段SiC芯片制造商已經到了相互競爭的地步。他說到：“到目前為止，芯片制造商一直在共同努力建立SiC市場，但我們進入了相互競爭的階段。”

 

法國市場研究公司 Yole Developpement 在預測中指出，到 2026 年，SiC芯片市場可能會在2020年的水平上增長6倍。這將使SiC芯片市場成長為一個44.8 億美元的市場。然而，這很大程度上取決于SiC芯片的生產成本是否可以充分降低，如今SiC芯片的成本仍然比傳統硅芯片要高。

 

硅芯片和SiC芯片之間的差距一直在縮小。就在五年之前，SiC芯片的價格要比傳統硅芯片貴十倍左右，如今這一數字已經降低為兩倍。