知名手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發(fā)布。

 

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最近的消息稱，在2021年終天璣1200芯片取得不錯成績之后，天璣2000系列將會比原計劃早些時間到來，而目前傳出的規(guī)格非常之高，將采用臺積電的4nm工藝打造，相比目前的天璣1200芯片能夠更好的控制功耗和發(fā)熱。

 

消息還稱聯(lián)發(fā)科除了4nm旗艦之外，還將推出基于臺積電5nm的次旗艦芯，然而目前關(guān)于這款5nm次旗艦芯片具體規(guī)格還不清楚，但應(yīng)該會帶來一些全新的設(shè)計方案。

 

年底前公布芯片后，將會有一大批新品的到來！