近日，國內高端芯片晶圓生產頭部企業杭州中欣晶圓半導體股份有限公司與麗水經濟技術開發區舉行項目簽約儀式，落地建設“8英寸（200mm）、12英寸（300mm）外延片項目”，總投資40億元，全部達產后年產值將達到50億元左右。
據中欣晶圓負責人介紹，目前麗水中欣項目的設計產能為月產10萬片8英寸和20萬片12英寸，未來將根據市場變化擴大產能，努力把麗水打造成為“外延之都”。
近年來，麗水將培育半導體全鏈條產業作為構筑現代化生態體系中的重要戰略舉措，布局建設“千畝芯片產業園”，以第三代功率半導體及光電子前沿為主攻方向，精準引進芯片設計、材料、制造、封裝、測試、裝備、應用等產業鏈項目。
據“麗水經開區”介紹，目前麗水已落地中科院半導體研究所、江豐電子、晶睿電子、玨芯微電子、意芯半導體等11個項目，總投資達179億元，并且先后與中欣晶圓、士蘭微、立昂微、正帆科技等國內半導體產業“頭部企業、鏈主型企業、標桿型企業”接洽對接，促成項目落地。
當前8英寸、12英寸的大硅片需求井噴，但主要依賴進口，而12英寸大硅片供不應求的情況還將持續數年。中欣晶圓作為國內規模最大的半導體大晶圓片生產商之一，也是國內居首的能獨立完成從12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業，隨著中欣項目落地麗水，也標志著麗水已經加入到一場“全球12英寸半導體硅片卡位戰”當中。
